激光雷达成本里，发射模组凭什么占了大头？

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发布时间：2026-05-17 15:30:59

来源：工业

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最近跟几个做自动驾驶的朋友聊天，发现一个很有意思的现象：大家都在吐槽激光雷达贵，但具体贵在哪儿，很多人说不清楚。拆开一个激光雷达，你会发现最烧钱的地方，往往不是那个能转的电机，也不是外壳，而是藏在里面的发射模组。

发射模组，说白了就是激光雷达的“光源系统”。它负责把激光打出去，然后接收反射回来的信号。为什么它成本占比高？原因很简单，技术门槛高，而且性能要求极其苛刻。

第一，发射模组里的核心部件——激光器，本身就贵。目前主流的车载激光雷达，大多采用905nm波长的激光器，而更高端的1550nm波长激光器，价格更是翻倍。905nm的激光器，为了满足车规级要求（比如耐高温、抗震动），得用特殊的半导体工艺，良品率低，成本自然下不来。而1550nm的激光器，因为人眼安全阈值高，可以发射更大功率，但需要用光纤激光器或者InP（磷化铟）材料，这些供应链本身就不成熟，一颗激光器成本可能就是905nm的好几倍。

第二，发射模组的“光路设计”是个技术活。不是把激光器装上去就行，得让发射出来的光束精准、均匀地覆盖整个视场角。这就涉及到光束准直、分光、扫描等复杂光学系统。有些方案用VCSEL（垂直腔面发射激光器）阵列，需要精确控制每个发光点的位置和功率；有些方案用光纤阵列，得保证几百根光纤的耦合效率。这些光学元件的加工精度要求达到微米甚至纳米级，模具费、镀膜费、组装调试费，样样都是钱。

第三，发射模组里的驱动电路也不便宜。激光器是脉冲工作的，需要瞬间释放高电流，比如驱动VCSEL阵列，电流可能达到几十安培。这就要求驱动芯片有超快的响应速度（纳秒级）和极高的电流控制精度。目前能做好这种车规级驱动芯片的公司全球也就几家，比如TI（德州仪器）、ADI（亚德诺）等，芯片单价自然不低。为了散热，还得设计复杂的散热结构，金属散热片、热管、甚至液冷，都得往里砸钱。

从整机成本结构看，发射模组通常是占比最大的单一模块。我见过一些拆机报告，一个32线或64线的激光雷达，发射模组成本能占到总BOM（物料清单）的30%到40%，甚至更高。相比之下，接收模组（探测器、放大器）大概占20%到30%，扫描系统（电机、振镜）占15%到20%，剩下的才是外壳、电路板、算法芯片等。想降低激光雷达的整体成本，核心突破口就在发射模组。

随着技术进步，比如VCSEL阵列的量产成熟、驱动芯片的集成化、光路设计的简化，未来发射模组的成本肯定会下降。但短期内，它依然是激光雷达最贵的“心脏”。下次再有人说激光雷达贵，你就知道，最值钱的部分，其实是那个默默发光的“小东西”。

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